PCBA加工各工序如何控制

PCBA加工各工序如何控制

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查，SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多，必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容：

一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后，需先分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂，同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。

二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道，最好是从大型贸易商或原厂提货，避免采购到假料或二手材料。此外，可设置专门的来料检验岗位，严格检查PCB及IC和其他常见物料，确保元器件无故障。

这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法：①PCB：经过回流焊炉温测试，禁止飞线、检查板面是否弯折、过孔是否堵塞或渗漏油墨。②IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做到恒温恒湿保存。③其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目采取抽检方式，抽检比例一般为1~3％。

三、SMT贴片加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键，需用质量较好且符合工艺要求的激光钢网非常重要。根据PCB要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。

四、DIP插件加工。插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键。如何使用模具提供过炉后的最大化良品率是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

五、程序烧制。在前期的DFM报告中，建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及所有元器件焊接好后的PCBA电路导通性。

六、PCBA板测试。对于有PCBA测试要求的订单进行测试，主要测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

以上就是关于PCBA加工各工序如何控制的内容，希望能对大家有所帮助！