PCBA贴片加工需注意哪些操作事项

PCBA贴片加工需注意哪些操作事项

PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。

（1）保持PCBA工作区域内工作台的清洁和整洁，不得存放任何食品、饮料，严禁放置与工作无关的个人物品，严禁吸烟。

（2）PCBA贴片加工不能用裸手拿取被焊接的表面，因为手指中的油脂会降低线路板的可焊性，从而增加焊接缺陷产生的几率。

（3）禁止将电路板堆叠在一起，避免造成物理性损伤，在工作现场应配置专用的各类托架，将PCBA电路板按类型摆放完整。

（4）对PCBA加工及元器件的操作步骤尽量简洁，以预防繁复的步骤产生错误，必须佩戴手套进行装配，由于弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

（5）不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们会造成可焊性能方面的问题，可使用专业清洗PCBA焊接表面的清洗剂。

（6）静电敏感型元器件必须使用防静电标识，避免混淆其他元器件。另外，为防止静电危及敏感性元器件，所有的操作、组装及测试都必须在防静电的工作台上完成。

（7）对防静电工作台定期进行检查，确认能正常工作（防静电）。电子元器件，有时可能会因接地方法不正确或接地部位有氧化物存在而出现故障，因此要特别保护接地端的接头。

在PCBA贴片加工中，应严格遵守以上规则，正确操作，才能保证最终产品品质，减少元器件损坏，降低成本。